日前，Concept Laser 展出了其最新機(jī)器架構(gòu) MLINE FACTORY。再次開(kāi)創(chuàng)了3D打印技術(shù)在設(shè)備結(jié)構(gòu)方面的全新思路，在自動(dòng)化和創(chuàng)新方面也達(dá)到了前所未有的新高度。   

來(lái)自Concept Laser 公司的最新機(jī)器架構(gòu)：M LINE FACTORY 通過(guò)機(jī)器單元物理分離進(jìn)行部件生產(chǎn) (M LINE FACTORY PRD) 和拆裝過(guò)程 (M LINE FACTORY PCG) 方面表現(xiàn)優(yōu)異。按順序進(jìn)行的工作步驟現(xiàn)在可以并行實(shí)現(xiàn)，從而節(jié)約時(shí)間和成本。

生產(chǎn)單元和處理單元能以任意方式結(jié)合。比如此處一個(gè)處理單元搭配兩個(gè)生產(chǎn)單元。

M LINE FACTORY第一次在3D打印過(guò)程中，讓兩個(gè)獨(dú)立的設(shè)備可以同時(shí)進(jìn)行部件生產(chǎn)和設(shè)備的拆裝，即“并行取代串行”，從而極大地提高了設(shè)備的可用性和產(chǎn)量，讓停機(jī)時(shí)間縮短至最低限度。而且ConceptLaser已經(jīng)將此創(chuàng)新目標(biāo)納入其生產(chǎn)計(jì)劃之中：已宣布與 KUKA 集團(tuán)成員Swisslog 合作，用于集成“自動(dòng)導(dǎo)引運(yùn)輸車(chē)” (AGV)系統(tǒng)的自動(dòng)運(yùn)輸模塊，例如：粉末和部件的無(wú)人運(yùn)輸系統(tǒng)(FTS)。

另外，ConceptLaser還推出了面向小型機(jī)器市場(chǎng)的Mlab cusing 200R 和面向大型機(jī)器市場(chǎng)的 X LINE PCG、新型貴金屬合金材料的使用，以及一款QM模塊研發(fā)領(lǐng)域內(nèi)的最新產(chǎn)品。這款全新的激光功率檢測(cè)設(shè)備 QM Cusing Power ，可以直接在制造現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)激光功率。

全新的 M LINE FACTORY 將為 3D 金屬打印行業(yè)插上騰飛的翅膀

M LINE FACTORY PRD 作為生產(chǎn)單元擁有最大 400 x 400 x 425 mm3 (x,y,z) 的結(jié)構(gòu)空間，并可選配 1 至 4 個(gè)分別具有 400W 或 1,000W 激光功率的激光源。

核心部件由三個(gè)獨(dú)立的模塊組成，配料模塊、結(jié)構(gòu)模塊和溢流模塊。而這些模塊可以單獨(dú)操作，不必再組成有聯(lián)系的單元。這樣每個(gè)單獨(dú)的模塊就能通過(guò)管道系統(tǒng)在設(shè)備內(nèi)部移動(dòng)。

所以當(dāng)輸送新的粉末時(shí)，儲(chǔ)存粉末的空模塊將被新模塊立刻自動(dòng)替換，而不會(huì)像以前一樣必須強(qiáng)制中斷制造過(guò)程來(lái)替換。就連完成的部件現(xiàn)在也能用自己的模塊駛出機(jī)器，其生產(chǎn)過(guò)程可直接由新備好的制作模塊替代繼續(xù)進(jìn)行生產(chǎn)，這樣生產(chǎn)企業(yè)就能立即再次投入工作。

新機(jī)器架構(gòu)還將擁有新型 2 軸涂層工藝，該工藝允許在涂層機(jī)返回的同時(shí)進(jìn)行照射，而不會(huì)出現(xiàn)當(dāng)今市場(chǎng)常見(jiàn)的在兩個(gè)方向涂層的系統(tǒng)焊接飛濺物的問(wèn)題。這種方法將大幅縮短涂層處理的時(shí)間并達(dá)到最高質(zhì)量。

而在準(zhǔn)備過(guò)程中，類(lèi)似 CNC 設(shè)備技術(shù)集成自動(dòng)化換刀系統(tǒng)也預(yù)計(jì)會(huì)帶來(lái)更高的靈活性，并在機(jī)器裝備方面擁有時(shí)間優(yōu)勢(shì)，同時(shí)減少操作人員的手動(dòng)干預(yù)。

針對(duì)升級(jí)和拆卸過(guò)程，則有在空間完全獨(dú)立的自主操作平臺(tái)M LINE FACTORY PCG處理單元可用。這樣就可以實(shí)現(xiàn)“最佳的使用窗口”，甚至讓設(shè)備擁有 7 天 24 小時(shí)全天候的可用性。而且該新處理單元組成集成篩分工位和粉末管理系統(tǒng)，其之間運(yùn)輸時(shí)不需要提供單獨(dú)的物料容器。這樣拆裝、準(zhǔn)備下一項(xiàng)制作工作和過(guò)濾就能在一個(gè)封閉的系統(tǒng)中完成，而且操作員也不會(huì)接觸粉末。

另外，附屬的 Software-Suite CL WRX3.0 包括含有不同權(quán)限級(jí)別的各類(lèi)用戶(hù)，這種權(quán)限可實(shí)現(xiàn)操作員專(zhuān)屬的、透明的檢查，并對(duì)所有工藝流程進(jìn)行控制。本系統(tǒng)可以連接遠(yuǎn)程診斷，服務(wù)監(jiān)控和診斷設(shè)備。

M LINEFACTORY 的模塊化設(shè)備技術(shù)構(gòu)成了Concept Laser “AM Factory of Tomorrow”設(shè)計(jì)的核心部件，涉及生產(chǎn)的上游和下游全過(guò)程，并與傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝相連接。從自動(dòng)化、網(wǎng)絡(luò)化和數(shù)字化等方面很好地貫徹了“工業(yè) 4.0”的主導(dǎo)思想，實(shí)現(xiàn)了采用增材制造技術(shù)以最經(jīng)濟(jì)的方式進(jìn)行批量生產(chǎn)。

機(jī)械和設(shè)備技術(shù)：全新推出的 Mlab cusing 200R

Concept Laser除了展示其多年來(lái)的成功機(jī)型 Mlab cusing R，還展示了一款被譽(yù)為“大哥”的Mlab cusing 200R新機(jī)型。該機(jī)型在顯著提高生產(chǎn)力的同時(shí)還能生產(chǎn)更大的部件，而且也不會(huì)失去它固有的緊湊性。

這項(xiàng)新發(fā)明的亮點(diǎn)有：

• 激光功率的加倍使最高生產(chǎn)力可達(dá)到 200 瓦；

• 擴(kuò)建的制造面積為 100 x 100 mm2 (x,y)，即面積增加了 23 %；

• 同時(shí)z 軸也擴(kuò)大了 100 mm，制造體積增加了 54 % ，從而允許生產(chǎn)更大的部件；

• 采用更大的過(guò)濾器，機(jī)器的使用壽命明顯提高；

• 夾緊系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了占地面積最優(yōu)化設(shè)計(jì)和更精確的部件定位。

QM 模塊：QM Cusing Power 激光功率檢測(cè)設(shè)備的介紹

質(zhì)量安全和監(jiān)控范圍多年來(lái)都屬于 Concept Laser 的核心能力，同時(shí)也帶給Concept Laser巨大的壓力，但壓力也帶來(lái)了動(dòng)力，其研發(fā)部門(mén)在3D制造技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)不斷的創(chuàng)新和研發(fā)的新解決方案便是最好的佐證。

Concept Laser再次推出了他們的最新工具QM Cusing Power，制造商憑借這款產(chǎn)品能夠直接在制造現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)激光功率。這項(xiàng)新工藝的核心是一款帶數(shù)字指示器的緊湊型檢測(cè)儀，該檢測(cè)儀器可以用于 Concept Laser （機(jī)器軟件版本 2.0.3.5 以上）的所有設(shè)備。一個(gè)適用于各種設(shè)備類(lèi)型的轉(zhuǎn)接板能夠令操作變得簡(jiǎn)單。

QM Cusing Power 的特征包括：

• 功率檢測(cè)達(dá) 25 –1000 瓦；

• 通過(guò)藍(lán)牙和 USB 進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸；

• 借助應(yīng)用程序評(píng)價(jià)檢測(cè)數(shù)據(jù)；

• 檢測(cè)在惰性氣體中進(jìn)行，無(wú)需額外冷卻。